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2024-11-07 08:00:50
焊锡机焊锡的流程
1、润湿:润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流,从而在被焊母材表面形成附着层,使焊料与母材金属的原子相互接近,达到原子引力起作用的距离。
引起润湿的环境条件:被焊母材的表面必须是清洁的坐标式焊锡机,不能有氧化物或污染物。
2、扩散:伴随着润湿的进行,焊料与母材金属原子间的相互扩散现象开始发生。通常原子在晶格点阵中处于热振动状态,一旦温度升高。原子活动加剧,使熔化的焊料与母材中的原子相互越过接触面进入对方的晶格点阵,原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间。
3、冶金结合:由于焊料与母材相互扩散,在2种金属之间形成了一个中间层---金属化合物,要获得良好的焊点全自动焊锡机,被焊母材与焊料之间必须形成金属化合物,从而使母材达到牢固的冶金结合状态。
注意事项在焊锡操作过程中的注意事项,焊点不能过于饱和,应该处于三四点的中间,不然锡点过大就容易和旁边的焊点相互断路,锡要与元件脚呈小半圆形,这样焊出线路板整齐,也是较良好的LED焊锡机。而且焊锡机引线不能太细太长,焊接时的电压降不得大于初始电压的5%,而且操作时要戴手套,防护眼镜等。焊锡机在使用过程中不要将烙铁嘴放到海棉上清洁,只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内,这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降。后,焊锡机每天用完后,先清洁,再加足锡,然后马上切断电源,这样有助于机器的使用寿命增长。
威海锐诚自动化设备有限公司专业生产焊锡机,螺丝机,点胶机和非标设备等,欢迎新老顾客来电洽谈。
产品介绍:
自动焊锡机,用于自动焊接排针、连接器、铁壳等产品,可进行拖焊、点焊。
产品用途:
用于焊接各种插件电子元器件,如:电阻、电容、排针、屏、盖等穿孔手插件。
产品特点:
具有拖焊、点焊、自动清洗、跳动等功能。
具有位置校正、copy、阵列、自动定位等功能,机器操作简单快捷,焊接过程多参数设定,充分保证焊接质量,采用触摸屏,界面友好,操作简单,灵活性强,可依据客户要求来开发机器。
在焊锡的时候,锡丝里面都会含有助焊剂的,锡丝在融化的时候我们会看到有烟雾产生,这就是锡丝里面的助焊剂沸腾所产生的,这种烟是的颗粒状物体,里面的分子会渗透到烙铁头和焊笔的结合部位,久而久之就会把烙铁头粘到焊笔上,当温度凉下来的时候,如果助焊剂没有清理掉,烙铁头就会很难再拔下来的。如果真的遇到拔不下来的情况,锐诚教你两个处理方法:
一、把烙铁头泡到酒精里一段时间后就可以轻松的拔下来了。
二、把烙铁头升温一段时间,然后断电,用钳子把热的烙铁头从焊笔上给拔下来。
1.每个差错或许很小,乃至“不足为虑”,可是差错的叠加就无法忽略了,他将直接严峻影响焊接的良率。 治具定位差错:因为治具的规划自身有一定的差错,会形成装置结束的FPCB在治具内摆布上下前后有小范围的移动乃至抖动,这也会对焊接定位形成很大的影响。
2.焊接不能有太大的差错缘由:因为电芯的小点焊盘宽度,并且焊盘中间有供电芯组镍片穿过的小孔,在焊接时镍片穿过小孔伸出稀有毫米,所以在焊接时有必要让焊头放在焊盘的适宜方位.
3.装置差错:因为电芯和FPCB需求人为装置到治具当中,所以每次装置的FPCB有没有在一个水平面上,镍片有没有彻底,垂直插入焊盘孔中,以及装置好坏的程度也极大的与焊接点的好坏有着直接的联系。
焊头的锡量停留差错:因为在焊接时,既要焊接大点,又要焊接小点。试验标明焊接大点时和焊接小点时焊头的锡的停留量是不相同的,点焊和拖焊的锡停留量又不相同。焊头上的锡毫无疑问会流到下一个焊点,在焊接大点时焊头上的锡停留量或许不足为虑,可是焊接小点时锡停留量的多少不确定性将对小点锡量掩盖的多少形成很大的影响。所以焊头的锡量停留差错对焊接形成无穷的影响,严峻影响焊接良率。
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